北京大拙至诚科技发展有限公司
企业简介
  本公司主要经营 通讯产品等。公司秉承“顾客上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾!
北京大拙至诚科技发展有限公司的工商信息
  • 110114010240124
  • 91110114663121137P
  • 开业
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2007年06月04日
  • 罗文明
  • 1100.000000
  • 2007年06月04日 至 2027年06月03日
  • 北京市工商行政管理局昌平分局
  • 2016年04月25日
  • 北京市昌平区科技园区超前路6号
  • 生产纸制SIM卡卡基;普通货运;货物进出口、科技开发。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京大拙至诚科技发展有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 北京大拙至诚科技发展有限公司 http://www.bigben-tech.com/
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北京大拙至诚科技发展有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN102891089B 智能卡的封装方法 2015.01.14 本发明涉及一种智能卡尤其是九芯智能卡的封装方法,包括以下步骤:在芯片的载片下表面上粘贴高温粘合胶;利
2 CN102298725B 九芯智能卡的卡基 2014.04.16 本发明涉及一种九芯智能卡的卡基,属于智能卡的技术领域。具体为在标准尺寸的大卡基上均布有九个小卡基,整
3 CN203376775U 具有多种规格的小卡的卡基 2014.01.01 本实用新型涉及一种具有多种规格的小卡的卡基,卡基上具有2FF卡(20)和4FF卡(40),2FF卡和
4 CN103400178A 具有多种规格的小卡的卡基 2013.11.20 本发明涉及一种具有多种规格的小卡的卡基,具有2FF卡(20)和4FF卡(40),2FF卡和4FF卡为
5 CN202917449U 智能卡的封装系统 2013.05.01 本实用新型涉及一种智能卡的封装系统,包括:粘胶装置、载片冲出装置、第一抓取设备、装料盘、第二抓取设备
6 CN102891089A 智能卡的封装方法 2013.01.23 本发明涉及一种智能卡尤其是九芯智能卡的封装方法,包括以下步骤:在芯片的载片下表面上粘贴高温粘合胶;利
7 CN202306610U 九芯智能卡的卡基 2012.07.04 本实用新型涉及一种九芯智能卡的卡基,属于智能卡的技术领域。具体为在标准尺寸的大卡基上均布有九个小卡基
8 CN102298725A 九芯智能卡的卡基 2011.12.28 本发明涉及一种九芯智能卡的卡基,属于智能卡的技术领域。具体为在标准尺寸的大卡基上均布有九个小卡基,整
9 CN101582127B 镶嵌式智能卡卡基及其制造方法 2011.07.27 本发明涉及一种镶嵌式智能卡卡基及其制造方法,该镶嵌式智能卡卡基包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离
10 CN101582127A 镶嵌式智能卡卡基及其制造方法 2009.11.18 本发明涉及一种镶嵌式智能卡卡基及其制造方法,该镶嵌式智能卡卡基包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离
11 CN201311646Y 镶嵌式智能卡卡基 2009.09.16 本实用新型涉及一种镶嵌式智能卡卡基,包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基,其中,所述母卡基
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